Circuitos Impressos

Placas de Circuito Impresso, tipo:

• Face Simples;
• Dupla Face;
• Multilayer (de 4 a 8 camadas).

- Protótipos de placas em curtíssimo prazo;
- Placas com douração de borda, solder-out, contatos de carbono, painéis vincados;
- Placas complexas do tipo SMD, BGA, "Fine Pitch", etc;
- Produção de fotolitos com fotoplotter "Lavenir" de última geração.
- Acabamento em HAL - Hot Air Leveling;
- Teste Elétrico (Opcional), com máquinas de teste de última geração;